搜索结果
麦德美爱法 ALPHA HiTech 边缘粘结剂
ALPHA HiTech 边缘粘结剂 是一种单组份、可热固化材料，应用于角部及边缘固定，点涂后不会在BGA下方流动。固化后的边缘粘结剂有助提高焊接组装部件的强度，因此可以通过跌落冲击、冲击弯曲和热循 ...查看更多
麦德美爱法用于加固汽车应用的毛细管底部填充剂
用于加固汽车应用，并且具有出色的抗热疲劳性能 BGA 和 CSP 组件中只有SAC 焊点的话，则无法为汽车/航空/军事应用/半导体提供足够的抗热疲劳效果。为了确保这些组装元件能够在恶劣的 ...查看更多
ALPHA HiTech CU31-2030 底部填充剂
毛细管底部填充剂用于便携产品市场 便携式消费类产品，如智能手机，平板电脑和笔记本电脑，一般都需要对含有BGA和CSP组件的成品进行加固。因此，底部填充是一种常见的强化方法。最近，达至更高的玻璃化转变 ...查看更多
西门子发布下一代全面硬件辅助验证系统
新产品将下一代虚拟平台、硬件仿真和 FPGA 原型验证技术无缝结合，可以显著缩短验证周期 经过客户认可的 Veloce 系列产品得到进一步扩展，为硬件辅助验证系统树立新标准 西门子 ...查看更多
.jpg)
麦德美爱法组装部新品发布：ALPHA CVP-390V高可靠性锡膏
ALPHA CVP-390V在间距低至0.100mm的梳形电路下具有> 108 的表面绝缘阻抗性能 麦德美爱法组装部(MacDermid Alpha Electronics S ...查看更多
.jpg)
MacDermid Alpha：具备出色抗热疲劳性能的边缘粘结工艺
边缘粘结工艺是用于BGA和CSP组装的潜在加固材料。此工艺所使用的材料较少，因为它是通过在元件边缘涂上固化材料以达至加固效果，而固化材料与焊点的接触相当少甚至是没有。因此，消除了聚合材料对焊点产行任何 ...查看更多
